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有源晶振常用封装尺寸及频点归纳

有源贴片晶振，作为现代电子设备中的关键元件，其封装尺寸和频点对设备的性能和稳定性有着至关重要的影响。本文将简要介绍有源贴片晶振的常用封装尺寸及其对应的频点，帮助读者更好地了解和选择合适的晶振。常用封装尺寸有源贴片晶振的封装尺寸多样，以适应不同电路板和空间要求。常见的封装尺寸包括：3225（3.2×2.5mm）、2520（2.5×2.0mm）、2016（2.0×1.6mm）和1612（1.6×1.2mm）等。这些尺寸不仅影响晶振的外观和占用空间，还与其内部结构和性能密切相关。频点归纳晶振的频点，即其振荡频率，是决定电子设备工作速度的关键因素。有源贴片晶振的频点范围宽，从1MHZ~220MHZ不等。常见的频点包括：8MHz、12MHz、16MHz、24MHz、25MHz、32MHz、50MHz、100MHZ等。选择合适的频点需要根据具体的电子设备和应用需求来决定。选择与应用在选择有源贴片晶振时，除了考虑封装尺寸和频点，还需要考虑晶振的精度、稳定性、温度特性等因素。同时，正确的安装和使用方法也是保证晶振性能的关键。在实际应用中，应根据电路板的布局、空间限制以及设备的工作要求来选择合适的晶振。有源贴片晶振的封装尺寸和频点是选择和使用过程中的重要考虑因素。 有源晶振的1号脚可以接高电平吗？耐高温有源晶振22.1184MHZ

晶振厂家：有源晶振OSC详解与采购指南在电子设备的关键组件中，晶振（晶体振荡器）起着至关重要的作用。特别是有源晶振OSC（Oscillator），它为系统提供稳定的时钟信号，确保设备正常运行。本文将详细介绍有源晶振OSC，并为采购者提供实用指南。有源晶振OSC，即振荡器，是一种能够自行产生稳定频率的电子元件。与无源晶振相比，有源晶振内置了振荡电路，因此无需外部电路即可起振。这使得有源晶振在应用中更为简便，可靠性也更高。在采购有源晶振OSC时，需要注意以下几点：频率精度：晶振的频率精度是衡量其性能的重要指标。采购者应根据设备需求选择合适的精度等级。稳定性：晶振的稳定性决定了设备长期运行的可靠性。有源晶振应具有良好的温度稳定性和老化稳定性。封装形式：晶振的封装形式影响其在设备中的安装和布局。采购者应根据设备结构和空间需求选择合适的封装形式。品质认证：选择通过行业品质认证（如CE、ROHS等）的晶振厂家，有助于确保产品质量和售后服务的可靠性。总之，有源晶振OSC是电子设备不可或缺的关键组件。在采购过程中，采购者需关注频率精度、稳定性、封装形式和品质认证等方面，以确保选购到性能优良、品质可靠的有源晶振。耐高温有源晶振22.1184MHZ什么是有源晶振的Output Load？

4MHz有源晶振OSC7050：规格参数详解。4MHz有源晶振OSC7050，正是一款广泛应用于各类电子设备中的高质量晶振。

一、基本频率OSC7050的关键特性在于其稳定的4MHz振荡频率。这一频率决定了晶振的基础工作速度，为电子设备的正常运行提供了坚实的基石。

二、输出负载输出负载（OUTPUTLOAD）是晶振规格中极为关键的一项参数。对于OSC7050而言，其输出负载为50pF。这意味着在正常工作状态下，晶振的输出端所连接的电路或器件的等效电容应为50pF，以保证晶振的稳定性和性能优化。

三、性能特点稳定性：OSC7050采用了先进的生产工艺和严格的品质控制，确保了其频率输出的高度稳定性。

低功耗：在保证性能的同时，OSC7050还实现了低功耗设计，适用于对能耗有严格要求的应用场景。

长寿命：得益于好的材料和精湛的工艺，OSC7050具有较长的使用寿命，减少了用户的维护成本。

四、应用场景由于4MHz有源晶振OSC7050具有上述诸多优点，它广泛应用于通信、计算机、仪表、消费电子等多个领域。

在这些领域中，OSC7050为设备提供了稳定、可靠的时钟源，保障了设备的正常运行。

温补晶振：有源晶振还是无源晶振？

在电子领域中，晶振是不可或缺的一部分，它们为各种电子设备提供稳定的时钟信号。晶振主要分为两类：有源晶振和无源晶振。温补晶振究竟属于哪一类呢？首先，我们来了解一下有源晶振和无源晶振的基本区别。有源晶振内置有振荡电路，能够自行产生稳定的振荡信号，而无需外部电源或电路。而无源晶振则是一个谐振元件，需要外部电路来驱动和控制其振荡。温补晶振，全称为“温度补偿晶振”，是一种特殊的晶振。它的关键特点是能够在不同的温度环境下保持稳定的振荡频率。为了实现这一特性，温补晶振内部通常集成了温度感应电路和相应的补偿机制。这种补偿机制使得晶振能够在温度变化时自动调整振荡频率，从而确保稳定的输出。由于温补晶振内部集成了温度感应和补偿电路，它实际上已经具备了一部分有源晶振的功能。但是，与传统的有源晶振相比，温补晶振仍然需要外部电路来提供基本的驱动和控制。因此，从严格意义上讲，温补晶振可以视为一种介于有源晶振和无源晶振之间的特殊类型。温补晶振既不同于传统的有源晶振，也不同于无源晶振。它通过内部集成的温度感应和补偿机制，实现了在不同温度环境下的稳定振荡，是电子领域中的一种重要元件。 有源晶振内部结构、方向及引脚识别图片。

常用有源32.768K贴片晶振封装尺寸介绍有源32.768K贴片晶振，经常应用于计时、通信、控制等领域。其封装尺寸的选择对于电路板的布局、整机的性能和可靠性都有着至关重要的影响。常见的有源32.768K贴片晶振封装尺寸有2.5×2.0mm、3.2×2.5mm和5.0×3.2mm等几种。这些尺寸都是根据晶振的频率稳定性、功耗、温度特性等因素综合考虑而确定的。其中，2.5×2.0mm的封装尺寸较小，适合对空间要求严格的电路板设计，如智能手表、微型传感器等。这种尺寸的晶振具有体积小、重量轻的特点，但其频率稳定性和温度特性可能相对较弱。2×2.5mm的封装尺寸在性能和空间占用之间达到了较好的平衡，广泛应用于手机、平板电脑等消费电子产品中。这种尺寸的晶振既保证了频率的稳定性，又适应了大多数电路板的布局要求。而5.0×3.2mm的封装尺寸则更多地应用于工业控制、仪器仪表等需要更高稳定性和可靠性的场合。其较大的尺寸使得晶振内部的电路和结构更加稳定，从而保证了更高的频率精度和温度稳定性。在选择有源32.768K贴片晶振的封装尺寸时，需要根据具体的应用场景和电路板设计进行综合考虑。除了封装尺寸外，还需要关注晶振的频率精度、温度特性、功耗等参数，以确保整机的性能和可靠性。CMOS/3.3V/OSC7050-25MHz有源晶振规格参数介绍。江西5032有源晶振

关于有源晶振上升/下沿时间/启动时间及三态功能E/D启动时间解释。耐高温有源晶振22.1184MHZ

有源晶振三态功能及其输出引脚的高阻抗状态.有源晶振，特别是那些具备三态功能的，提供了更多的灵活性和控制选项。本文将探讨如何使用有源晶振的三态功能将输出引脚（通常是三号脚）置于高阻抗状态。三态逻辑是一种特殊的逻辑类型，其中每个输出引脚可以有三种状态：高电平（通常是逻辑“1”）、低电平（通常是逻辑“0”）以及高阻抗状态（通常标记为“Z”或“Hi-Z”）。在前两种状态下，输出引脚可以像常规逻辑门那样驱动电路。然而，在高阻抗状态下，输出引脚既不输出高电平也不输出低电平，而是表现得像是一个高电阻，对电路几乎没有影响。那么，为什么我们需要这样一个高阻抗状态呢？在许多应用中，将输出引脚设置为高阻抗状态可以防止不必要的电流流动，降低功耗，并在需要时允许其他电路或组件控制该引脚的状态。通过设置某些引脚为高阻抗状态，可以确保它们不会干扰其他正在工作的设备或模块。要将有源晶振的输出引脚（三号脚）设置为高阻抗状态，通常需要对其控制引脚（通常是二号脚）进行适当的操作。具体步骤可能因不同的晶振型号和制造商而异，但一般来说，你需要查阅晶振的数据手册来了解具体的操作方法。你可能需要将控制引脚设置为特定的电平来启用高阻抗状态。耐高温有源晶振22.1184MHZ